Panduit FlexFusion™ direkt chiphűtéses rack szekrény
Kifejezetten nagy teljesítményű AI és HPC szerverekhez tervezett, folyadékhűtésre optimalizált rack szekrény.
A Panduit FlexFusion™ DTC rack szekrény ideális megoldás a nagy hőtermelésű, direkt chip folyadékhűtéssel ellátott szerverek elhelyezésére. A tágas belső kialakítás, a rugalmas sínrendszer és az integrált hűtési megoldások jelentősen leegyszerűsítik a telepítést, miközben csökkentik a hibalehetőségeket és növelik az üzembiztonságot.
A legfontosabb előnyök
- Gyors és biztonságos telepítés
- Helytakarékos kialakítás, nincs szükség külön hátsó bővítő elemre
- Fel van készítve a legnagyobb méretű AI szerverek fogadására is
A legfontosabb jellemzők
- Állítható sínek, amelyek akár 4 manifold vagy PDU rögzítését is lehetővé teszik
- Nagy átszellőzést biztosító perforált ajtók
- Masszív, teljes egészében egyenpotenciálra hozott acél vázszerkezet
- Szerszámmentes szerelési és beállítási lehetőségek a gyors munkavégzéshez
A legfontosabb műszaki adatok
- Méretek: 750 vagy 800 mm szélesség, 1200 mm mélység, 48 vagy 52U magasság
- Terhelhetőség: max. 2540 kg statikus, 1814 kg mozgatható terhelés
- Anyag: porszórt acél, fekete vagy fehér kivitelben
- Megfelelőség: EIA-310-E, TIA/EIA-942, UL2416 szabványok