Panduit FlexFusion™ direkt chiphűtéses rack szekrény

Kifejezetten nagy teljesítményű AI és HPC szerverekhez tervezett, folyadékhűtésre optimalizált rack szekrény.

A Panduit FlexFusion™ DTC rack szekrény ideális megoldás a nagy hőtermelésű, direkt chip folyadékhűtéssel ellátott szerverek elhelyezésére. A tágas belső kialakítás, a rugalmas sínrendszer és az integrált hűtési megoldások jelentősen leegyszerűsítik a telepítést, miközben csökkentik a hibalehetőségeket és növelik az üzembiztonságot.

A legfontosabb előnyök

  • Gyors és biztonságos telepítés
  • Helytakarékos kialakítás, nincs szükség külön hátsó bővítő elemre
  • Fel van készítve a legnagyobb méretű AI szerverek fogadására is

A legfontosabb jellemzők

  • Állítható sínek, amelyek akár 4 manifold vagy PDU rögzítését is lehetővé teszik
  • Nagy átszellőzést biztosító perforált ajtók
  • Masszív, teljes egészében egyenpotenciálra hozott acél vázszerkezet
  • Szerszámmentes szerelési és beállítási lehetőségek a gyors munkavégzéshez

A legfontosabb műszaki adatok

  • Méretek: 750 vagy 800 mm szélesség, 1200 mm mélység, 48 vagy 52U magasság
  • Terhelhetőség: max. 2540 kg statikus, 1814 kg mozgatható terhelés
  • Anyag: porszórt acél, fekete vagy fehér kivitelben
  • Megfelelőség: EIA-310-E, TIA/EIA-942, UL2416 szabványok

További információkért lépj velünk kapcsolatba!